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PCB干货从零开真个PCB专业术语

发布时间:2019年02月12日 13:52   来源:搜集整顿   关键词:
导读:很多小同伴在进修的过程当中看见一些词汇,只懂得大年夜概意思,明天全体简介初学者必须要懂得的专业术语知识。孔环--PCB上的金属化孔上的铜环DRC--设计规矩检查一个检查设计能否包含缺点的法式榜样,比如,走线短路,走线太细,或许钻孔太小。钻孔射中--用...

很多小同伴在进修的过程当中看见一些词汇,只懂得大年夜概意思,明天全体简介初学者必须要懂得的专业术语知识。

孔环-- PCB上的金属化孔上的铜环

DRC-- 设计规矩检查

一个检查设计能否包含缺点的法式榜样,比如,走线短路,走线太细,或许钻孔太小。

钻孔射中 -- 用来表示设计中请求的钻孔地位和实际的钻孔地位的误差。钝钻头招致的不精确的钻孔中间是PCB制造里的广泛成绩。

(金)手指-- 在板卡边上裸露的金属焊盘,普通用做连接两个电路板。比如计算机的扩大模块的边沿、内存条和老的游戏卡。

邮票孔-- 除V-Cut外,另外一种可选择的分板设计办法。

用一些持续的孔构成一个脆弱的连接点,便可以轻易将板卡从拼版上瓜分出来。SparkFun的Protosnap板卡是一个比较好的例子。

焊盘-- 在PCB外面裸露的一部分金属,用来焊接器件。

拼板 -- 一个由很多可瓜分的小电路板构成的大年夜电路板。

主动化的电路板临盆设备在临盆小板卡的时辰常常会出成绩,将几个小板卡组合到一路,可以加快临盆速度。

钢网 -- 一个薄金属模板(也可所以塑料),在组装的时辰,将其放在PCB上让焊锡透过某些特定部位。

Pick-and-place- 将元器件放到线路板上的机械或许流程。

平面 -- 线路板上一段持续的铜皮。普通是由界线来定义,而不是 途径。也称作”覆铜“

金属化过孔-- PCB上的一个孔,包含孔环和电镀的孔壁。

金属化过孔能够是一个插件的连接点,旌旗灯号的换层处,或许是一个装置孔。

Pogo pin-- 一个弹簧支撑的临时接触点,普通用作测试或烧录法式榜样。

回流焊 -- 将焊锡熔化,使焊盘(SMD)和器件管脚连接到一路。

丝印 -- 在PCB板上的字母、数字、符号或许图形等。根本上每个板卡上只要一种色彩,并且分辨率比拟较较低。

开槽 -- 指的是PCB上任何不是圆形的洞。开槽可以电镀也能够不电镀。由于开槽须要额外的切割时间,有时会增长板卡的本钱。

在锡膏层 -- 在往PCB上放置元器件之前,会经过过程钢网在表贴器件的焊盘上构成的必定厚度的锡膏层。

在回流焊过程当中,锡膏熔化,在焊盘和器件管脚间建立靠得住的电气和机械连接。

焊锡炉 -- 焊接插件的炉子。普通外面有大批的熔融的焊锡,板卡在下面敏捷的经过过程,便可以将裸露的管脚上锡焊接好。

阻焊 -- 为了防止短路、腐化和其它成绩,铜下面会覆盖一层保护膜。保护膜普通是绿色,也能够是其它色彩(SparkFun白色,Arduino蓝色,或许Apple黑色)。普通称作“阻焊”。

连锡 -- 器件上的两个相连的管脚,被一小滴焊锡缺点的连接到了一路。

外面贴装 -- 一种组装的办法,器件只须要简单的放在板卡上,不须要将器件管脚穿过板卡上的过孔。

热焊盘-- 指的是连接焊盘到平面间的一段短走线。假设焊盘没有做恰当的散热设计,焊接时很难将焊盘加热到足够的焊接温度。不恰当的散热焊盘设计,会感到焊盘比较黏,并且回流焊的时间比拟较较长。(译者注,普通热焊盘做在插件与波峰焊接触的一面。不知道这个文章外面为甚么会提到reflow,reflow重要要推敲的是热均衡,防止立碑。)

走线 -- 在电路板上,普通持续的铜的途径。

V-score -- 将板卡停止一条不完全的切割,可以将板卡经过过程这条直线折断。

过孔-- 在板卡上的一个洞,普通用来将旌旗灯号从一层切换到别的一层。塞孔指的是在过孔上覆盖阻焊,以防被焊接。连接器或许器件管脚过孔,由于须要焊接,普通不会停止塞孔。

波峰焊-- 一个焊接插件器件的办法。将板卡匀速的经过过程一个产生稳定波峰的熔融焊锡炉,焊锡的波峰会将器件管脚和裸露的焊盘焊接到一路。

~全文停止~

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